在世界技术发展迅速的今天，晶片生产技术的作用日益凸显。与传统的高技术行业相比，在芯片上的投资是非常大的，所以在整个半导体行业中，也就台积电和三星才有能力将7 nm以上的芯片生产出来。
随着外部的变化，引进美国技术的台积电、三星等晶圆企业都不能随意出货。随着国际市场对中国企业的冲击，国内企业纷纷寻求新的发展道路，避免因外界环境变化而产生的一系列冲击。
华为曾官宣称，将通过芯片堆叠，以面积换效能，来满足部分芯片的需求。而华为要做到这一点，就需要依托国内的晶圆产业链，建立起一套专供本土的晶圆厂。
此前华为专门设立了哈勃专门的投资资金，并且将资金投向了国内的晶圆产业链，让国内的晶圆产业更加完整。
就在最近，一家公司接到了一个好消息，那就是4 nm工艺的封装。
据悉，最近长电公司公布，4 nm手机的芯片，可以进行封装；并可实现 CPU, GPU，射频等不同类型芯片的一体化封装。
中企业对芯片的技术创新，将会对华为的芯片产业产生巨大的影响。
首先，随着5 nm技术的发展，包括台积电和三星在内的各大半导体公司，都在积极地研究着高端的半导体封装技术。也就是说，可以将多种功能各异的晶片，进行堆叠，从而提高晶片的效能。
在M1 Max系列中，苹果曾经使用过一种先进的封装技术，让它的性能得到了极大的提高。美国智哭公司 CSET公司，也提出了要加大对芯片封装技术的研发力度，这关系到整个行业的发展。
其次，华为在芯片上的技术部署，也是以高科技的封装技术为基础。也就是说，一旦中国企业取得了重大的技术进步，那么华为就可以利用自己的技术，将自己的芯片产品，交给中国的代工企业来做。排除外部变化所带来的冲击。
美似乎通过对半导体产品的控制来抑制像华为这样的高技术企业的发展。不过，从长远的观点来考虑，这样的无缘无故的约束，反而会让国内的晶圆产业链变得更加复杂。
有愈演愈烈的迹象表明，我国的晶圆生产已步入独立、自主的道路。如果外资企业不能放开对芯片的出口，那么，他们的实力就会越来越弱，等到国产的芯片被替代的时候。那么，我们的市场占有率将永远无法挽回。
此外，在国际消费类电子产品的低迷中，美国的半导体企业如 AMD、英特尔等都出现了股票下跌。美企业都不能置身事外，因为世界晶圆从短缺到需求低于预计。而美的晶圆厂，在国内的发展，必然会受到更大的冲击。
概要
一开始，华夏并不支持国产芯片，但随着中兴和华为的崛起，他们逐渐认识到了关键的技术。
关键技术和设备，我们不能成为世界上最好的，但也要有足够的设备，才能不被“断供”。而这种情况，也是因为国内的技术不断进步和不断地取得突破。
他也知道，用不了太长时间，国产的芯片，就可以量产了。
