在国际金融危机和全球 IC产业链的重构的形势下，以科技创新为主导发展的首要力量；中国 IC行业应如何走向具有鲜明特征的创新道路，在未来的发展过程中，将会遇到什么样的机会和挑战？中国 IC设计创新联盟，江苏无锡开发区管委会，中国 IC设计学会；“2020中国 IC产业发展论坛”（ICDIA 2022)，即“芯火”双创平台和“核高基”国家级技术重点项目总专家组将于2022在无锡举行。
本届会议以“聚力、创新、集成、共享发展新优势”为主旨，邀请业内专家学者围绕 IC产业的实际需要，共同探索中国 IC产业的发展方向。本次会议的主题是“高端化，市场化，本土化；以移动通信，新能源汽车，传统 IT设备为核心；在 AIoT等领域，将会吸引业界领军人物及业界领军人物，共同探索 IC设计领域的机会与挑战。
大会分为开幕式，高峰论坛，供需对接会；四大主题平行论坛，集成电路应用展五大板块。
高峰研讨会：以 IC为核心的需要为核心技术的独特创意赋能
本次高峰会议是本次创新大会的一个重点内容，针对芯片的实际应用和 IC领域的特点，邀请了丁荣军院士，浪潮公司董事长王恩东，杨军院士，01专项专家；国家02专项技术总监叶甜春博士、国家03专项技术副总监王晓云教授、中国移动通讯科技有限公司技术总监、中芯聚元创始人及董事长孙玉望；紫光展锐技术公司的周晨，中科院微电子研究所的刘新宇，以及其他行业的大佬们，将就中国 IC产业的特点和需求，以及新能源汽车 IGBT的需求，以及国内信息系统和服务器的需求，以及5 G发展的芯片需求；从应用系统的视角分析 IC设计产业的新模式、先进模拟芯片设计的新途径、 IC设计产业的创新机会和挑战等。
另外，华大九天、芯联芯、安谋等企业也是如此。芯耀辉，芯启源，芯原；英诺达，云豹智能，芯动技术；奎芯科技、行芯科技、恩艾 NI等 IC厂商的高管也将出席高峰会议，交流 EDA技术与上云技术、 DPU技术促进数据中心转型、先进工艺 IP技术的发展；对设计公司进行超大型芯片设计的挑战、先进软件对设计公司进行集成开发和运作等问题进行了探讨和实践。
四个平行的专题：电子设计， IP，集成电路设计；汽车芯片， AIoT公司百花齐放
今年七月十五日举办了四个专题论坛： IC创新论坛、第九届 AEIF、第五届 AI与物联网创新论坛、无锡高新区创新论坛、 IC创新论坛等。
本次 IC设计创新研讨会已经吸引了安谋、芯耀辉、中国大九天；行芯科技，奎芯科技，英诺达；紫光云，芯思源，鼎捷；芯升科技，华章， Cadence；西门子 EDA，平头哥，国微思尔芯；芯瑞微，赛昉科技，志翔；力通通讯等公司，将会与大家共享一个泛模拟芯片设计、先进工艺下的 RC参数抽取 EDA前沿技术、 SoC智能化系统级的认证方案；包括：基于 IP技术的高速连接计算池、基于混合云的 IC设计仿真平台、基于RISC-V的物联网应用生态系统、RISC-V的设计效能等。
