软件目录(www.cnosoft.com)5月12号讯：合肥综合科技综合中心“高科技产业、产教融通”发展策略论坛于6月6日在安徽大学召开。
据安徽大学网站8月8号报道，安徽科技大学、科研机构、科研机构和科研机构共同组建的“集成电路先进材料与技术研究所”，得到了安徽省省“三重一创”项目的资助，成为合肥综合科技中心的一部分。
安徽新闻网消息称，研究院由安徽科技学院牵头，与中电38所、43所、华东光电集成器件研究所、知名集成电路企业、中科院合肥材料研究所等机构组成。目前已有20多个专业队伍参加，200多名教学和科研工作者，并引进了 IC行业的资深人才。
与会专家一致同意，该研究所的建成将加速构建一个涵盖集成电路基础材料研究、芯片封装工艺、检测技术和成果产业化的全产业链综合技术服务平台，有助于培育涵盖集成电路全环节、工程和创新能力兼具的集成电路中高端人才，解决人才培养的质量与数量和集成电路产业需求不匹配的问题。专家组同意了合肥综合科技创新中心“产学研一体化”的总体规划。
同时，依托“四大平台一核心”的优势，构建了从原创设计、研发到验证的“四大平台”；从“本-硕博学”的角度，培育出一批具有较强竞争力的 IC专业技术骨干，构建以 IC为导向的专业人才培养系统，促进产学研一体化发展。
